Prah - brezplačna reža

Prah - brezplačne rezine so praktična, nizka - stroškovno rešitev za ohranjanje polprevodniške opreme čiste, umerjene in stabilne. Poskrbijo, da preden se obdelajo visoko -, orodja delujejo v nadzorovanem in zanesljivem okolju. Z uporabo prahu - brezplačne rezine lahko Fabs zmanjšajo tveganja, podaljšajo življenjsko dobo opreme in ohranijo dosledne zmogljivosti procesa.

Share to

Pošlji povpraševanje

Klepetaj zdaj

Uvod izdelkov

Bare Wafer1

Lastnosti materiala

Prah - brezplačne specifikacije	6"	8"	12"
Metoda rasti	Cz	Cz	Cz
Premer (mm)	150±0.5	200±0.5	300±0.5
Tip/dopant:	P/boron ali n/pH	P/boron ali n/pH	P/boron ali n/pH
Debelina (μm)	625±25/675±25	725±25	775±25
Upornost	1–100Ω	1–100Ω	1–100Ω
Ravno/zareza	Stanovanja/zareza	Stanovanja/zareza	Zareza
Površinski zaključek	Kot - cut/lopped/jedkan/ssp/dsp	Kot - cut/lopped/jedkan/ssp/dsp	Kot - cut/lopped/jedkan/ssp/dsp
Na voljo prilagojene specifikacije

Prah - Brezplačne rezine so zasnovane za situacije, v katerih sta stabilnost in doslednost opreme najbolj pomembna. Niso namenjeni končni proizvodnji čipov, vendar pomagajo, da polprevodniška orodja ohranjajo čista, umerjena in nemoteno, preden v črto vstopijo rezine izdelkov. Z natančnim nadzorom premera, širokim uporom in več površinskimi zaključki so te rezine zanesljive in stroške - učinkovita izbira za Fabs in Research Labs.